phoenixnanotomm是一個nanoCT系統用于科學與工業計算機斷層掃描(microCT與nanoCT)與眾多樣品范圍的三維測量
源于獨特的溫度穩定的數字GEDXR檢測器(3072x 2400像素)的極高的圖像質量用于高動態范圍>10,000:1
新的開放的180千伏/15瓦高功率納米焦點X射線管具有高達200納米的細節探測能力和內部冷卻-對長期穩定性來說是極好的 用于三維測量應用的測量束包括： 溫度穩定的機柜；高度直接測量系統；操作器的防振；菱形|窗口；2個校準目標；phoenixdatos|x2.0軟件包“點擊&測量CT”與三維“測量"
樣品范圍的獨特的空間和對比分辨率-從小的材料到中等大小的包含3個數量級(0.25毫米到250毫米樣品尺寸與3千克/6.6磅樣品重量）的塑料樣品 三維測量包用于穩定的獲取條件、幾分鐘之內的快速重建和可重復的測量結果 易用性源于系統設計與先進的phoenixdatos|x2.0CT軟件 菱形|窗口可達到極高焦點穩定性并以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集
三維計算機斷層掃描
工業X射線三維計算機斷層掃描(microCT與nanoCT)的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。然而，phoenix|X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。
SMD感應器的nanoCT,尺寸0805(2.0毫米x1.2毫米).三維X射線圖像顯示了后蓋后的內部線圈。在任何常規的X光片中，圖層面板都是重疊的，但nanoCT成功地將對象逐層顯示。
測量
用X射線進行的三維測量是特殊的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。通過與傳統的觸覺坐標測量技術的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得的曲面點-包括很多無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。v|tome|xs有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的任何工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的更大精度，可再現且易于使用.除了二維壁厚測量，CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合要求的規定尺寸。
圖為對氣缸蓋3個裝置的CAD差異分析和測量
材料科學
高分辨率計算機斷層掃描(microCT與nanoCT)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷，但也用來對地質或生物樣品進行分析。材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。
玻璃纖維復合材料的nanoCT：纖維氈（藍色）的纖維方向和基質樹脂（橙色）會顯示出來。右邊:樹脂內的空洞會以暗腔出現。左邊：樹脂已逐漸消失，以更好地使纖維氈可視化，氈內的單根纖維是可見的
塑料工程
在塑料工程中，高分辨率的X射線技術用于通過探測縮孔、氣泡、焊接線和裂縫并分析漏洞來優化鑄造和噴涂過程。X射線計算機斷層掃描(microCT與nanoCT)提供具有以下物體特點的三維圖像：如晶粒流模式和填料分布,以及低對比度缺陷。
玻璃纖維增強塑料樣品的nanoCT：玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的排列和分布都清晰可見。纖維大約有10微米寬。
傳感器和電氣工程
在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。它甚至可以檢測半導體元
件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。
nanoCT顯示CSP組件的焊接接點。焊接接點的三維形狀,大約直徑400微米，空隙分布清晰可見。焊接接點內部，不同的共晶焊料相是可見的。
地質/生物科學
高分辨率計算機斷層掃描(microCT與nanoCT)用于檢測地質樣品，例如新資源的探索。高分辨率CT系統以微觀分辨率提供巖石樣本、粘合劑、膠合劑和空洞的三維圖像，并幫助確認特定的樣本特征，如含油巖石中空洞的大小和位置
碳酸鹽中的分段氣孔(?2毫米)
