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針對BGA檢測,多層PCB焊錫檢測而專門開發出來的XTV130 X射線檢測專用系統,讓PCB電路板的缺陷檢測分析變得更加迅速靈活。其中配置的Inspect-X軟件,讓自動檢測以及電路板自動識別(選配)成為可能,以得到高效的檢測處理能力。
主要特點 ? 焦點尺寸為3微米的特制微焦點槍源 ? 16位色深高解析度圖像與圖像處理工具 ? 可以同時放置多塊樣品電路板的大型托盤 ? 最大可達60°的傾斜角度觀測 ? 旋轉樣品托盤(360°連續旋轉)(選配)
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